貼片膠是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,也被稱為SMT接著劑、SMT紅膠,主要用來將元器件固定在印製板上。
SMT紅膠運用中有哪些特性使用呢?

※ 連接強度:SMT貼片膠必須具備較強的連接強度,在被硬化後,即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
※ 點塗性:目前對印製板的分配方式多采用點塗方式,因此要求膠要具有以下性能:
① 適應各種貼裝工藝
② 易於設定對每種元器件的供給量
③ 簡單適應更換元器件品種
④ 點塗量穩定
※適應高速機:現在使用的貼片膠必須滿足點塗和高速貼片機的高速化,具體講,就是高速點塗無拉絲,再者就是高速貼裝時,印製板在傳送過程中,貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
※拉絲、塌落:貼片膠一旦沾在焊盤上,元器件就無法實現與印製板的電氣性連接,所以,貼片膠必須是在塗布時無拉絲、塗布後無塌落,以免汙染焊盤。
※低溫固化性:固化時,先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐,所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。
※自調整性:再流焊、預塗敷工藝中,貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。